公差分析/公差設計DFI

公差設計/公差分析（Tolerance Design），是指對各種參數尋求最佳的容許誤差，使得品質和成本綜合起來達到最佳經濟效益，這是產品設計中不可或缺但又往往被忽略的一個環節內容。 試驗設計DOE常常用在新產品的設計和研發工作中，而產品設計常常可以分為系統設計、參數設計和公差設計（又稱容差設計）三個階段，或稱三次設計。所謂系統設計，是指用專業技術研製產品（即樣品）及其生產工藝。所謂參數設計，是指確定產品零部件的結構參數和生產過程的工藝參數，選擇最佳的參數組合。所謂公差設計/公差分析，是指對各種參數尋求最佳的容許誤差，使得品質和成本綜合起來達到最佳經濟效益，這是產品設計中不可或缺但又往往被忽略的一個環節內容。

公差設計/公差分析DFI通常是在完成系統設計和參數設計後進行的，此時一般來說，各元件(參數)的品質等級較低，參數波動範圍較寬。公差設計/公差分析的輸出結果就是在參數設計階段確定的最佳條件的基礎上，確定各個參數合適的公差。

按照一般原理，每一層次的產品（系統、子系統、設備、部件、零件），尤其交付顧客的最終產品都應盡可能減少品質波動，縮小公差，以提高產品品質，增強顧客滿意；但同時，每一層次產品也應具有很強的承受各種干擾（包括加工誤差）影響的能力，即應容許其下屬零部件有較大的波動範圍。對於下屬零部件通過公差設計確定科學合理的公差，作為生產製造階段符合性控制的依據。

　　因此，公差設計/公差分析DFI的指導思想是：根據各參數的波動對產品品質特性貢獻(影響)的大小，從技術的可實現性和經濟性角度考慮有無必要對影響大的參數給予較小的公差(例如用較高品質等級的元件替代較低品質等級的元件)。

另外值得注意的是，三次設計的順序並不是一成不變的。雖然公差設計/公差分析的實施一般晚於參數設計，但有時為了獲取總體最佳，公差設計也會影響參數設計的再實施。/公差分析

邀請對象:
設計、產品、生產、工藝、設備、品質、採購工程師、檢驗測量人員和經理。 具備基本的機械圖紙閱讀的基礎，在實際工作中有基本的機械圖紙應用經驗，基本的產品生產過程知識。

課程目標

•    掌握公差設計/公差分析理論、原則、概念、規則、方法、計算、符號、術語

•    解釋公差設計/公差分析矩陣的目的以及它是如何用來執行公差設計/公差分析的

•    定義公差設計/公差分析

•    解釋執行公差設計/公差分析的步驟

•    開發回路方程

•    定義並解釋何時使用WC和RSS的方法

•    執行尺寸公差分析使用的WC和RSS的方法

•    解釋、優化和檔化從WC和RSS的方法獲得了公差分析的結果

•    應用公差設計/公差分析提升設計水準、產品競爭力和穩健性，優化品質成本週期

培訓內容:

•    為生產性成本研究機械工程提供針對可交換性設計過程的一致性，包括程式，工具與培訓

•    可交換性設計（DFI）策略

•    公差設計/公差分析培訓路徑圖

•    公差設計/公差分析矩陣的解釋

•    公差設計/公差分析的步驟解釋∕實踐

公• 公差設計/公差分析的步驟

•    瞭解你的問題

•    寫一個問題陳述

•    您的問題，創建一個截面圖（如果不是已經在上一步完成）

•    開發一個回路方程

•    分配給每個尺寸公差

•    進行適當的分析（最壞的情況和RSS）

•    解釋公差設計/公差分析

•    優化公差設計/公差分析，如有必要

•    互檢查公差分析

•    檔公差分析

•    經典案例剖析

•    練習 1:  手機層疊裝配盒設計(Assembly Housing Stack-Up)

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•    練習 3:  手機印刷電路板組件機架設計(PCB Component in Housing)

•    練習 4:  手機鍵區與金屬殼設計(Keypad to Metal Domes)

•    練習 5:  手機翻轉蓋設計(Flip to Front Housing)